Presentamos la Thermal Pad 50x50x3mm GP360-H30-T30 5.2W/M.K: La solución definitiva para la gestión térmica
Ventajas excepcionales:
* Disipación de calor superior: Con una conductividad térmica de 5,2 W/mK, esta almohadilla térmica transfiere el calor de forma excepcional, previniendo el sobrecalentamiento y mejorando el rendimiento de los componentes. * Rendimiento a largo plazo: Fabricado con materiales de alta calidad, nuestro Thermal Pad garantiza un rendimiento constante y fiable durante un uso prolongado. * Amplia compatibilidad: Compatible con una amplia gama de dispositivos, incluyendo CPU, GPU, módulos de memoria y unidades SSD. * Fácil instalación: Su baja viscosidad y flexibilidad permiten una instalación sencilla y sin complicaciones. * Excelente relación calidad-precio: Ofrece un valor excepcional, combinando un rendimiento superior con un precio competitivo.
Especificaciones técnicas detalladas:
* Conductividad térmica: 5,2 W/mK * Grosor: 3 mm * Dimensiones: 50 x 50 mm * Peso: 2 g * Rango de temperatura: -40°C a +150°C * Material: Silicona * Color: Gris
Peso y medidas:
* Peso: 2 g * Dimensiones: 50 x 50 x 3 mm
Invierta en la Thermal Pad 50x50x3mm GP360-H30-T30 5.2W/M.K y experimente una gestión térmica excepcional, un rendimiento mejorado y una mayor vida útil de sus dispositivos. ¡Ordene hoy mismo y disfrute de los beneficios de una refrigeración superior!
