¡Presentamos la pasta térmica de silicona para procesadores, la solución definitiva para una refrigeración excepcional y el máximo rendimiento de su sistema!
Ventajas inigualables:
* Refrigeración excepcional: Nuestra pasta térmica de alta conductividad térmica (8,5 W/mK) disipa eficazmente el calor lejos de la CPU, evitando el sobrecalentamiento y las caídas de rendimiento. * Máximo rendimiento: Al mantener la CPU fría y estable, nuestra pasta térmica garantiza un funcionamiento óptimo y velocidades de procesamiento más rápidas, lo que se traduce en una experiencia informática fluida. * Aplicación fácil: Su consistencia suave y fácil de aplicar hace que la instalación sea sencilla, incluso para principiantes. * Durabilidad excepcional: Diseñada para durar, nuestra pasta térmica resiste temperaturas extremas y no se seca ni endurece con el tiempo, lo que garantiza una refrigeración constante durante años.
Especificaciones técnicas detalladas:
* Conductividad térmica: 8,5 W/mK * Densidad: 2,65 g/cm³ * Viscosidad: 200.000 cP (@ 25 °C) * Intervalo de temperatura de trabajo: -50 °C a 250 °C * Aplicación: Jeringa de 10 cc para una aplicación precisa
Peso y medidas:
* Peso del producto: 20 gramos * Medidas de la jeringa: 120 mm (largo) x 20 mm (ancho) x 20 mm (alto)
¡Invierta en nuestra pasta térmica de procesador de silicona hoy y experimente los beneficios de una refrigeración excepcional, un máximo rendimiento y una tranquilidad duradera!